2015年4月1日 獲得溝槽超級結半導體器件的正交超級結拐角終端專(zhuan)利 專(zhuan)利號:ZL 2014 2 0660458.5
2015年(nian)4月1日 獲得半導體器(qi)件的(de)(de)具(ju)有表面超級結結構的(de)(de)終端專利 專利號(hao):ZL 2014 2 0622766.9
2014年9月吉林華微電子股份有限(xian)公司通過高(gao)(gao)新技術企業認證 2014年9月吉林麥吉柯半導體有限(xian)公司通過高(gao)(gao)新技術企業認證
2014年工業和信息化(hua)部(bu)提出發展智(zhi)能制(zhi)造的主(zhu)要任務(wu),深入(ru)推(tui)進兩化(hua)融(rong)合企業管理體系貫標,全面提升制(zhi)造業產品、裝(zhuang)備、生產、管理和服務(wu)的智(zhi)能化(hua)水平(ping),實現兩個IT(…
由中國半(ban)導(dao)(dao)體行業(ye)協(xie)會(hui)主辦(ban),中國半(ban)導(dao)(dao)體行業(ye)協(xie)會(hui)分立器件(jian)分會(hui)、專用集成電(dian)路重點實驗室和中國電(dian)子科技(ji)集團公司(si)第十三研究所承辦(ban)的“2014全國半(ban)導(dao)(dao)體器件(jian)產業(ye)發(fa)展、…
2010年12月20 日 榮(rong)獲 應用在體管制(zhi)造(zao)中的摻磷(lin)吸雜方法 一等(deng)獎