2010年11月17日 獲得 一種半(ban)導體(ti)功率器(qi)件用(yong)襯底硅片及(ji)其(qi)制造(zao)工藝專(zhuan)利 專(zhuan)利號： ZL 2008 1 0205212.8
2010年9月29 日(ri) 獲得 定位針在塑封料擠壓(ya)下可回縮的半導(dao)體器(qi)件全包封模(mo)具 專(zhuan)利 專(zhuan)利號：ZL 2009 2 0094211.0
2010 年9月15 日 獲得(de)一種高壓功(gong)率快恢復二極(ji)管及其(qi)制(zhi)造方(fang)法 專利(li)(li) 專利(li)(li)號： ZL 2009 1 0066582.2
2009年12月30 日 獲(huo)得TO-220S引線框(kuang)架傳動(dong)夾(jia)具 專利 專利號：ZL 2008 2 0072943.5
2009年12月(yue)29日 榮獲(huo) 半導體芯片背面共晶焊技(ji)術開(kai)發 一等獎
2009年8月12 日 以塑(su)封料部分取代引線框(kuang)架材(cai)料的(de)TO-220器(qi)件(jian) 專(zhuan)利(li) 專(zhuan)利(li)號：ZL2008 2 0072477.0
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